因中国最大芯片制造商中芯国际（SMIC）面临良品率问题，投资银行摩根士丹利将中国AI GPU相关收入预期削减一半以上。中芯国际是中国领先的本土芯片制造商，但由于美国制裁，该公司无法获得最新光刻设备，无法生产最先进的芯片。因此，中芯国际不得不面对低良品率，根据摩根士丹利的数据，到2027年，SMIC每月最多只能生产1.8万片AI芯片晶圆。

摩根士丹利报告片段显示，到2025年底，中芯国际GPU芯片的良品率预期为30%。良品率指的是每片晶圆上可用芯片的数量。良品率越高，厂商成本越低，每片晶圆可获得的收益越高，因为废品越少。

报告显示，今年中芯国际预计每月生产7000片晶圆。这些晶圆主要用于华为昇腾（Ascend）AI芯片，今年将主攻Ascend 910B，2026年转为910C。

华为Ascend 910C由两个910B芯片组成，摩根士丹利的数据指一片12英寸的SMIC晶圆可切割出78枚910B芯片或39枚910C芯片。

摩根士丹利指出，今年SMIC开始每月生产7000片12英寸AI半导体晶圆，明年增加到1.3万片，2027年达到1.8万片。根据报告，SMIC目前生产的910B芯片良品率约为30%。

多份报告显示，SMIC仍然只能生产7纳米工艺的芯片。这主要是因为该公司无法获得ASML最新的EUV极紫外光刻设备。EUV光刻可以在硅片上打印更小的电路，比传统的DUV深紫外光刻更先进、更高效，制程步骤更少、成本和良品率更优。为弥补设备差距，中芯国际只能采用多重图案化（Patterning）工艺，将掩膜分割成多个区域，逐步打印。

摩根士丹利报告称，今年单颗910B芯片对华为的售价为人民币5万元，而910C为人民币11万元。后者价格更高，是因为包含了两颗910B芯片及封装等成本。

据这些出货和价格数据，摩根士丹利预计2025、2026和2027年，SMIC可以分别获得5850万元、9400万元和1.36亿元人民币的收入。报告还显示，由于良品率低，今年910B的良品率仅为30%，预计到2027年提升至70%。

另外一位社交媒体用户补充，摩根士丹利此前报告曾预计SMIC在2025年、2026年和2027年分别能获得1.46亿元、2.12亿元和2.865亿元的收入，可见本次调降幅度极大。