过去多年里，随着性能的增强、功能的增多，加上封装技术变得越来越先进，CPU的面积也变得越来越大，比如现在英特尔LGA 1851/1700平台的CPU，顶部集成散热器（IHS）的面积明显大于过去LGA 1200/1151平台。这也让集成散热器的设计和安装变得越来越困难，积热和翘曲等现象会影响到CPU的散热，进而可能影响性能表现。

据Wccftech报道，英特尔的研究人员正在寻找新的方法，从而为采用先进封装的芯片提供更经济、效果更好的散热。根据英特尔研究人员发表的论文，其中提到代工部门的工程师已经研究了一种新的集成散热器分解式设计，不仅使得芯片封装更具成本效益且更易于制造，而且还可以为大功率芯片提供更好的散热。

新的方法适用于多层堆叠和多芯片设计的封装芯片，可减少约30%的翘曲现象，热界面材料空洞率降低25%，同时还能让英特尔能够开发出传统方法无法制造的“超大”先进封装芯片，不会因过高的成本而被抛弃。

英特尔将集成散热器分成多个独立的简单组件，这些零件能使用标准制造工艺组装在一起。其中还使用优化粘合剂、平板和改进加固件，提高了热界面材料的性能。随着芯片设计变得越来越复杂和庞大，超过了7000mm2的限制，集成散热器需要复杂的阶梯型腔体和多个接触区域，导致加工变得困难，成本也变得很高，这时候就能看到新方法的好处了。

英特尔提出的新方法能将封装共面性提高约7%，芯片表面也会变得更加平整。这项研究对英特尔未来利用其先进的工艺和封装技术，开发超大面积封装芯片发挥至关重要的作用。英特尔的工程师还在探索，如何将这种方法进一步应用于其他专业散热解决方案。