NVIDIA计划通过其“Vera Rubin”产品线重塑业界构建高性能AI服务器的方式。该产品线将于2026年底以VR200系列的形式投入量产。NVIDIA计划不再向OEM厂商单独供应CPU和GPU，而是提供预装了“Vera”CPU、“Rubin”加速器、内存、800G网卡、110kW电源以及液冷基础设施的完整L10计算托架，所有组件在出厂前均经过验证。

然而，这将导致许多系统供应商和OEM厂商不得不放弃核心服务器电子元件的设计，转而专注于机架级组装、电源配置、机架冷却侧挂组件的安装以及最终认证等工作。

据传，Rubin芯片最高端型号的TDP高达2.3kW，导致机架级功耗超过250kW，使得定制散热设计在经济上不可行。NVIDIA的策略据称是在两个性能层级上实现散热和功耗的标准化，同时提高网络I/O密度。这些选择降低了第三方复制的可行性和成本效益。通过与特定合作伙伴集中生产，可以缩短开发周期并提高良率。然而，这种方法也限制了OEM厂商和超大规模数据中心运营商传统上用于硬件差异化的选择。

利润丰厚的AI服务器市场的整个供应链价值格局将发生变化，价值和利润很可能流向经过认证的组件制造商和高产量集成商，这将使品牌OEM厂商的硬件差异化空间缩小，利润空间也更加有限。获得认证的散热和电源子系统供应商将从中受益，而规模较小的供应商则可能面临更大的竞争压力。