全球最大的芯片封装和测试服务提供商日月光科技控股有限公司（ASE）近日表示，为满足人工智能（AI）应用的需求以及非人工智能领域的更广泛复苏，公司今年的资本支出将增加至创纪录的70亿美元。报告称，这比去年的55亿美元增长了约27%。

该公司表示，由于需求超过供应，约三分之二的支出将用于尖端服务能力。

日月光科技控股有限公司首席财务官董建华（左）和首席运营官吴天（右）

日月光首席运营官吴田玉在台北的财报电话会议上表示：“AI服务器周期仍在继续，主要由超大规模数据中心和数据中心发展引领。物理层也十分活跃，敏捷应用领域便是其中之一。”

“例如，我们看到更多关于机器人和无人机的设计视角，以及汽车和智能制造设备的设计视角，”他说。

日月光半导体表示，这家总部位于高雄的公司预计，今年其先进封装（LEAP）服务收入将至少翻一番，达到32亿美元，而去年为16亿美元。

LEAP 服务包括晶圆基板工艺技术，它是芯片基板晶圆 (CoWoS) 技术的一部分。

人们普遍预期日月光将从台积电获得外包晶圆基板封装订单，以帮助缓解人工智能芯片封装用CoWoS技术的限制。

日月光首席财务官董宏思表示：“我们预计2026年尖端技术收入将比去年至少翻一番，需求将继续大幅超过供应。”他还补充说，如果没有产能限制，收入还有进一步增长的空间。

“就整体市场而言，鉴于人工智能在汽车和工业领域的普及和复苏，去年的增长势头将在今年延续，”他说道。

董先生表示，日月光今年及以后的积极资本投资是基于其对中长期盈利能力的乐观预期。

此外，日月光预计今年每个季度的毛利率都将上升，达到其预测范围的上限 25%，因为 LEAP 和测试服务都是“利润增长”的因素，他表示。

日月光表示，预计本季度营收将比上季度的1779.2亿新台币（56.2亿美元）下降5%至7%，其中核心芯片封装和测试服务收入将小幅下降3%至5%，逆势而上。

“2026 年第一季度，我们将看到比正常情况强得多的季节性波动，”董说。

预计本季度其芯片封装和测试服务的毛利率将提高至 24% 至 25%，而上一季度为 23.5%。

日月光表示，定价环境“友好”。

该公司表示，已与客户达成长期服务协议，以应对黄金、基材等材料成本的波动。

日月电上季度净利润飙升58%，从去年同期的93.1亿新台币增至147.1亿新台币，创下三个季度以来的最高水平。按季度计算，净利润较上季度增长35%，从108.7亿新台币增至147.1亿新台币。

全年净利润增长25%，从2024年的3324.8亿新台币增至406.6亿新台币，创三年新高。每股收益从新台币 7.52 元增至新台币 9.37 元。去年毛利率提高至 17.7%，而 2024 年的预期为 16.3%。