本周，随着“Semicon Korea 2026”半导体展览会于 2 月 11 日在韩国盛大开幕，业内目光纷纷聚焦于韓美半導體（Hanmi Semiconductor）即将揭晓的尖端存储制造设备。据韩国媒体报道，该公司在展会现场新设立的展位上展示了其最新的“Wide TC Bonder”设备，相关宣传资料显示，这项新技术被定位为高带宽存储器（HBM）大规模生产中混合键合（Hybrid Bonder）技术的有力替代方案。

由于广泛存在的技术难题，混合键合设备的商业化进程已多次推迟，而韩美半导体计划于 2026 年下半年推出的这款 Wide TC Bonder 有望凭借其独特优势填补这一市场空白 。

据《朝鲜日报》（Chosun Biz）在产品正式发布前获得的独家消息，韩美半导体代表透露，这款新标准设备采用了先进的无助焊剂（fluxless）精密键合技术，能够显著提升 HBM 生产的良率、质量和完整性。

虽然这些增强功能将直接惠及即将到来的 HBM4 生产线，但韩美半导体更长远的目光在于将其打造为制造未来 HBM5 和 HBM6 产品的关键工厂技术。这一战略布局与去年夏天 KAIST 和 TERA 联合发布的行业路线图相呼应，该路线图预测 HBM4 将于 2026 年随 NVIDIA “Rubin” 架构 AI 加速器首秀，而 HBM7 预计将在 2030 年代末问世，显示出行业对更高性能存储堆叠技术的持续渴求 。