多位知情人士透露，台积电正在要求客户尽早规划并申请其 N2 制程产能配额，时间最远已经排到 2027 年第二季度，而未来两年内的大部分产能已接近售罄。 虽然目前仍有部分产能可供预订，但业内人士称，配额锁定周期正被拉长至多达六个季度，这让芯片设计公司在制定自身产品路线图时面临越来越大的不确定性压力。

此前包括德意志银行和摩根大通在内的多家投行分析师曾指出，台积电的 N3 制程产能已经被客户预订到 2027 年之后。 多家媒体援引行业消息称，3 纳米产线长期处于“满负荷”状态。 而此次业内消息显示，刚刚进入量产不久的 N2 制程，也正在快速走向类似的产能紧张局面，并将延续到明年乃至更久。

台积电于 2022 年正式量产 N3 制程，该节点技术去年为公司贡献的营收几乎翻倍，达到约 250 亿美元。 相比之下，N2 制程是在过去六个月内才启动量产，苹果被认为是首批客户之一，预计会率先在即将推出的 MacBook 芯片上采用这一制程。 台积电还规划了 N2 的升级版本 N2P，将在相同功耗下提供约 5% 的性能提升，量产时间定在 2026 年下半年；同时面向高性能运算芯片的 A16 制程也将在同一时期步入量产阶段。

长期以来，争夺台积电的先进制程产能一直是全球芯片设计公司的“必修课”，这一问题在新冠疫情期间尤为凸显，彼时车企因供应不足被迫减产。 不过，多位行业人士称，当前的产能紧张程度已较以往更加严峻。 一方面，AI GPU 等高端芯片单颗晶圆面积更大、占用更多产线资源；另一方面，此类芯片单价极高，客户对台积电不断上调的代工价格接受度也随之提高，再叠加 AI 创业公司与超大规模云服务商之间的“军备竞赛”，共同推高了先进制程产能抢夺的激烈程度。

此前有分析指出，在台积电最大客户座次的变动上，英伟达已在 2025 年若干季度中超越合作逾 15 年的苹果，成为该公司在部分时段内的全球第一大客户。 最新数据进一步显示，2025 年全年英伟达向台积电的采购金额同比翻倍以上，达到约 233 亿美元，超过苹果的 207 亿美元。

按照惯例，台积电会要求客户按季度申报所需晶圆数量，再据此规划产能分配并确认给各家客户的具体额度。 在客户最终锁定产能时，还需支付相应费用，以确保生产排程。 当前这一锁定“最后期限”大约提前于开工时间 6 个月，而晶圆制造与后段封装通常需要 4 至 6 个月，这意味着芯片设计公司往往要在预计拿到成品前约 12 个月就决定自己的产能需求。

尽管台积电也为部分客户保留了所谓“急单”（hot lots）机制，即以高额溢价插队安排紧急生产，但这类订单数量有限、且并无保证。 由于整体产能持续趋紧、交付周期不断拉长，下游计算、网络和消费电子等领域的客户对中长期供应能否按计划落地的担忧也在增加。

本周，英伟达在发布财报时提供了其对未来产能需求的侧面印证：公司 2025 全年营收同比大增 65%，达到 2160 亿美元。 英伟达首席财务官 Colette Kress 在投资者电话会上表示，公司已经通过库存与供应承诺，覆盖延伸至 2027 年的出货需求；她同时指出，虽然尚未使用“2027 年产能全部售罄”这样的表述，但当前对于未来几年的能见度“前所未有地清晰”，因为客户清楚如果现在不锁定产能，在“代理式 AI”竞赛中就会被甩在身后。

为缓解不断加剧的产能压力，台积电近期宣布，将在日本熊本工厂新增 N3 制程产线，以进一步分散和扩充先进制程产能布局。 此前，台积电也已经为其位于美国亚利桑那州的工厂追加第三期扩建计划，未来将在当地生产 N2 与 A16 制程晶圆，新厂预计在本十年末实现量产。 与此同时，公司在台湾本土也继续推进新工厂建设，以应对全球对先进制程日益高涨的长期需求。