英特尔首席执行官陈立武日前在卡内基梅隆大学为英伟达首席执行官黄仁勋佩戴博士帽，祝贺后者获颁科学与技术荣誉博士学位，同时透露英特尔与英伟达正携手打造一系列“令人振奋的新产品”，预示这两家科技巨头的合作将进一步升温。

在卡内基梅隆大学 2026 年毕业典礼上，黄仁勋发表主题演讲，并获授科学与技术荣誉博士学位。陈立武在现场为其佩戴博士帽，并在致贺中高度评价黄仁勋在加速计算和人工智能领域的贡献，表示能亲自为其授予这一学位“深感荣幸”。陈立武同时提到，英特尔与英伟达正在联合开发全新的产品，而且这些产品“令人非常兴奋”。

这一表态出现在英特尔与英伟达在半导体与前沿技术领域关系不断走近的背景下。此前，两家公司已宣布将在多项产品上展开合作，其中包括英伟达计划向英特尔投资 50 亿美元，用于围绕数据中心和消费级平台展开一揽子合作。根据早前报道，双方的首个重点项目是为数据中心打造一款集成英伟达 NVLink 技术的定制版 Xeon 处理器，而在消费市场，则将把英伟达 RTX 图形技术整合进下一代系统级芯片（SoC）。首批相关 SoC 预计以 “Serpent Lake” 之名在 2028 至 2029 年间推出。

在代工业务方面，英特尔迎来了对英伟达而言“隐藏在明处”的巨大机会。目前，英伟达核心数据中心芯片主要依赖台积电生产，但在 CoWoS 等先进封装产能上屡遇瓶颈，台积电整体产能也难以完全满足英伟达日益增长的晶圆需求。因此，英伟达一直在寻找第二家可承担部分 GPU 生产任务的代工伙伴，而正在大举扩展代工版图的英特尔，正逐渐成为一个现实选项。

英特尔代工业务近期先后拿下 TeraFab 和苹果的订单，进一步提升了其在外部客户中的信心和吸引力。其中，TeraFab 将采用英特尔 14A 等先进制程，而苹果则计划让其下一代 MacBook Neo 芯片 A21 交由英特尔制造。这些合作被视为向包括英伟达在内的潜在大客户释放的积极信号：英特尔的晶圆厂已经具备承担先进芯片生产的能力，并愿意接受外部订单。

业界传闻显示，英伟达下一代代号 “Feynman” 的 GPU 有望采用英特尔的 EMIB 先进封装技术，同时部分 GPU 甚至可能直接使用英特尔 18A-P 或 14A 制程来生产，尤其是定位于入门到中端的客户端产品，如游戏显卡等。目前，具体会有哪些芯片真正落地英特尔工厂尚未最终敲定，但可以确定的是，随着两家公司在资本、产品与代工等多条战线上的联动不断加深，“芯片巨头”与“图形巨头”的合作关系正快速升温。

在卡内基梅隆的典礼现场，英伟达与英特尔高层一同亮相，不仅象征着个人荣誉的加冕，也被视作两家公司未来合作加码的象征性时刻。随着双方在定制数据中心 CPU、集成 RTX 的消费级 SoC 以及先进制程与封装代工等方向上的项目陆续推进，外界普遍预计，在不久的将来，两家公司将对外公布更多关于联合产品与制造合作的重磅消息。