据知情人士透露，Google正与三星洽谈，计划在下一代 Tensor 人工智能芯片的生产上引入这家韩国科技巨头作为新的代工伙伴。 Google目前的张量处理单元（Tensor Processing Unit，TPU）主要由博通（Broadcom）与台积电（TSMC）协力生产，但随着未来 AI 芯片产能趋紧，Google正寻求在现有基础上扩充代工阵容。

据《The Information》报道，Google已与三星展开谈判，希望利用三星的晶圆制造产能来生产新一代 Tensor AI 芯片。 报道称，这一代内部代号为“Icefish”的新型 TPU，将采用三星的 2 纳米制程工艺制造。 不过，三星预计只会承担其中一部分订单，主要生产任务仍将由台积电负责。 目前，这款新一代 Tensor 芯片仍处于设计阶段，计划在 2028 年正式投入量产。

台积电长期被视为业内最可靠的高端芯片制造合作伙伴，苹果、Google等科技巨头都高度依赖其先进制程能力。 然而，随着全球对 AI 芯片需求激增，加之台积电优先保障大型 AI 数据中心的订单，相关产能趋于紧张，这被认为是Google考虑引入三星等新代工伙伴的关键原因之一。

除了三星与台积电之外，英特尔也有望分得一部分订单。 《The Information》本周稍早报道，Google已与英特尔展开磋商，评估由英特尔在 2028 年代工多达 300 万颗 TPU 的可能性。 事实上，Google与三星在芯片制造领域并非首次合作，三星此前就曾为 Pixel 系列智能手机代工 Tensor 芯片。

Google的 Tensor 处理单元目前主要部署在云端数据中心，用于 AI 模型训练与推理，在市场上直接对标英伟达的 AI 芯片产品线，而后者如今仍占据该领域主导地位。 通过加大自研 TPU 的使用比例，Google不仅可以降低对第三方芯片供应商的依赖，还能围绕自家芯片打造新的营收渠道。 Google已经开始对外输出这类算力，曾向 AI 公司 Anthropic 提供 TPU，用于训练其下一代前沿大模型。