韩国政府在“超创新经济项目”（Ultra-Innovation Economy Project）框架下宣布，将投入约5000亿韩元（约合3.29亿美元）用于新一代功率半导体的研发和量产，目标是把这一领域培育为与存储芯片DRAM相当的“现金牛”产业。

报道称，总投入规模未来有望扩大至7500亿韩元（约合4.94亿美元），相关路线图讨论会议由韩国副总理兼企划财政部长官具润喆主持，各方就前沿功率半导体的商业化时间表和推进路径展开磋商。

随着大规模人工智能数据中心的快速扩张，功率半导体的重要性被认为“无可替代”。由于AI算力集群对供电稳定性和能效提出了极高要求，功率器件在电源转换、功率管理和电网稳定等环节发挥核心作用，被视为保障数据中心长时间高负载运行的关键基础器件。报道指出，随着可再生能源在电力系统中的比重持续提升，功率半导体在稳定电网、提升电能质量方面的作用也愈发凸显，有望在能源基础设施升级中扮演更重要角色。

本次规划中的功率半导体不仅面向AI数据中心，还瞄准能源、交通和国防等更广泛的应用场景。在技术路径上，先进的碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）等材料器件被视为突破口，这类器件在高温、高压和高频环境下相较传统硅基半导体具备更优性能，适用于电动车、电网设备、工业驱动、航空航天及高端国防装备等领域。分析人士认为，若能在功率半导体领域形成规模化制造和技术优势，将有助于提升韩国在上述战略行业的整体竞争力。

报道指出，韩国目前在存储芯片特别是DRAM领域具有全球领先优势，三星电子和SK海力士等厂商在这一市场长期受益。但在功率半导体方面，韩国对海外供应商的依赖度仍然较高，政府层面担心这一短板若不及时弥补，将在未来产业竞争和供应链安全中演变为重大风险。正因如此，政府选择通过大规模研发支持和政策引导，推动本土企业及上下游产业链快速切入并做大市场。

按照规划，韩国政府希望通过“材料—器件—模块—系统验证”一体化的方式推进研发和产业化，以缩短从实验室技术到量产产品之间的时间差。这一“打包式”推进模式旨在在同一项目周期内完成关键材料开发、器件设计制造、模块整合以及实际系统场景中的示范应用，从而加速技术成熟和商业落地节奏。政府也要求未来在AI数据中心等领域需要大量功率半导体的企业，尽早参与到研发和验证环节，以便产品在设计之初就能对接实际需求并实现规模化部署。

随着全球AI基础设施建设进入新阶段，AI大模型训练和推理集群对电力和散热的需求持续攀升，功率半导体被视为提升整体系统能效和降低运营成本的关键抓手。在此背景下，韩国试图在存储芯片之外再开辟一个具有高附加值和长周期需求的“新柱状产业”，以延续并扩展其在半导体产业链中的优势地位。报道最后指出，随着这一大额研发计划的正式启动，韩国在功率半导体领域能否复制存储芯片的成功，将成为全球半导体行业未来数年关注的焦点之一。