美光近日在最新财报中披露，AI相关客户正为确保未来存储供应，提前多年以巨额资金锁定产能，公司已签署16项战略供货协议，背后对应约220亿美元的客户定金及其他财务承诺。

据报道，这些协议覆盖DRAM与NAND交付，期限横跨数年，其中部分将持续到2030年。美光表示，约180亿美元预计将以现金定金形式到位，其余则来自其他融资安排。

美光称，这些协议未来有望带来约1000亿美元的合同义务，涉及其预计DRAM出货量的约20%以及NAND出货量的三分之一。

需要指出的是，推动当前供应紧张局面的主要力量确实是AI基础设施需求，但美光的16项协议并不全都来自AI公司，客户还包括消费电子与汽车企业。随着这些行业也在争夺同一批制造产能，存储供应的竞争进一步加剧。

在所有存储产品中，高带宽内存HBM占用了越来越多的产能。与传统桌面或服务器内存不同，HBM通过垂直堆叠多层存储芯片，并尽可能靠近AI加速器部署，从而让GPU和其他AI芯片以更高速度访问数据，但这也带来了更复杂的制造与封装要求。

美光还表示，其12层HBM4内存已经开始向一位重点客户批量出货，同时也向其他公司提供了样品。公司称，HBM4已带来超过10亿美元收入，且该产品的放量速度是上一代HBM3E的两倍。

业内对短缺持续时间的预期也在延长。三星此前已警告，内存短缺可能延续至2027年及以后，而消费级内存市场的DDR5价格快速上涨，也说明这轮冲击正在从数据中心向更广泛的市场扩散。

对消费者而言，这意味着AI带来的内存紧张局面可能会比预想中持续更久，即便制造商正加大投资、扩充产能。