特斯拉已正式完成其第五代人工智能芯片（AI5 SoC）的设计工作，并计划由三星位于美国得克萨斯州泰勒市的晶圆厂进行量产。这一项目标志着三星将利用其SF2（2纳米）制程节点，在美本土为特斯拉提供高性能算力支持，此举也充分利用了三星此前获得的《芯片与科学法案》（CHIPS Act）相关资金，旨在推动核心半导体生产的本土化进程。

随着全球企业对供应链安全及本土制造的重视程度日益提升，特斯拉正积极与三星及台积电深度合作，将关键零部件的生产转移至其业务核心所在地——美国。对于三星而言，这是一项重大的客户突破，不仅意味着其泰勒工厂将承接大规模的芯片订单，也标志着三星在韩国总部以外的地区正式开展顶尖制程的量产尝试。

在技术规格方面，特斯拉研发的AI5芯片专为实现全自动驾驶（FSD）功能而设计。根据特斯拉首席执行官埃隆·马斯克的介绍，AI5芯片的性能极其强悍，其性能对标英伟达“Hopper”架构，且两枚AI5芯片的综合算力可媲美一枚英伟达“Blackwell”架构处理器。硬件配置上，该芯片内部集成了12枚SK海力士制造的LPDDR5X内存模块，分布于芯片两侧，每枚容量为16GB，总内存容量高达192GB，足以满足复杂AI运算的需求。

此外，特斯拉在算力芯片领域的布局远不止于此。目前，特斯拉正计划以九个月为周期进行芯片迭代，代号为AI6的后续项目已在研发阶段，该项目将继续加强与三星、台积电，甚至可能与英特尔（针对先进封装技术）的联合开发。马斯克确认，包括AI6和Dojo 3在内的多个高性能项目正在有序推进，这意味着在未来几个月内，特斯拉将持续推出更多定制化的专用集成电路（ASIC），进一步强化其在自动驾驶算力领域的护城河。