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3D热隐身衣研发成功 可全方位遮蔽热红外信号
发布日期:2026-07-30 07:19:47  稿源:cnBeta.COM

在红外热成像仪的“火眼金睛”下,任何高于绝对零度的物体都会因散发热辐射而暴露无遗。即使身穿迷彩服、在漆黑的夜晚保持绝对静止,人体或设备发出的热信号依然清晰可见。然而,这一局限性近期迎来了重大突破。

来自伊利诺伊大学厄巴纳-香槟分校(UIUC)与丹麦科技大学的联合研究团队,成功研发出世界上首个自由形状、全向的3D热隐身衣。相关研究成果已发表在权威期刊《自然-通讯》上。

要实现真正的“热隐身”,仅靠传统的隔热屏障是行不通的。普通的隔热材料虽然能挡住热量,但会在背景温度中留下生硬突兀的几何轮廓,反而更容易引起红外传感器的注意。理想的热隐身技术需要将传导过来的热量顺畅地“分流”,引导其绕过内部保护区域,并在另一侧重新汇合恢复原状,从而让外部观察者完全察觉不到内部物体的存在。

为了攻克这一难题,联合团队巧妙结合了3D打印铝合金网格与低导热率的硅胶材料。研究人员先利用变换热学算法计算出热量绕过隐身腔体所需的3D热导率分布图,随后通过3D去均质化技术,利用三向垂直的金属杆网格调控不同方向的热传导速率。最终,导热性能极佳的铝合金构成了热量快速通过的“高速公路”,而低导热的硅胶则封闭了不理想的路径,两者协作将热流精准引导绕过中央目标。

在实验室测试中,研究人员制造了一个桃形的热隐身外壳,包裹住苹果形状的硅胶核心。无论热量从垂直方向还是水平方向袭来,隐身衣都能将内部物体的温度保持高度均匀,同时完美还原外部的热场分布 pattern,使红外相机无法探测到内部核心的存在。

除了在军事防侦察、安全监控领域具有巨大的应用潜力外,这种精确调控热量路径的技术还能为现代电子设备的热管理带来革命性突破,例如保护高密度芯片中的敏感传感器或隔离高发热元器件。

不过研究团队也指出,这项技术距离真正投入实际应用仍有一段距离。目前的隐身衣还是基于特定形状的刚性结构,且需要在控制良好的固态介质中工作,尚不能像普通衣物那样直接披在人体或任意设备上避开红外侦察。团队下一步计划探索智能多功能热隐身系统,尝试对物体自身发出的废热进行主动引导与管理,向实用的红外伪装与芯片热管理迈出新的一步。

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