由于持续的存储芯片短缺给各大智能手机厂商带来不小压力，相关产业链零部件也受到了明显波及。根据Counterpoint Research发布的最新报告显示，2026年上半年全球智能手机芯片（SoC）出货量同比下降了15%。受此影响，市场两大头部厂商高通和联发科遭受的打击最为严重，两者的芯片出货量预计相比2025年上半年下滑了25%。

具体来看，高通旗下的旗舰级芯片骁龙8 Elite Gen 5及其他高端产品的增长较为有限；联发科方面则是低端5G芯片出货量大幅下滑，不过其旗舰级天玑9500系列的市场表现相对较好。

与高通和联发科的下滑趋势不同，苹果、紫光展锐（Unisoc）以及三星则在逆势中实现了芯片出货量的增长。其中，苹果主要得益于市场对iPhone 17系列的强劲需求，带动了A19和A19 Pro芯片的出货；紫光展锐的上涨则源于入门级智能手机市场出现了从5G联发科芯片向4G紫光展锐芯片转移的明显趋势，再加上其与小米旗下红米及Poco品牌达成的合作，进一步推动了其市场份额的提升。

展望后续发展，Counterpoint预测今年全年智能手机芯片出货量将同比下降14%，其中入门级市场的芯片出货量降幅更是可能高达30%。分析师同时指出，存储芯片的价格预计要到2027年下半年才有可能趋于正常。