随着供应链成本全面上升，即将发布的苹果顶级旗舰手机价格可能远超市场预期。根据市场研究机构 Counterpoint Research 发布的最新报告，受价格大涨和严重短缺影响，动态随机存取内存（DRAM）已超越系统级芯片（SoC），成为当前智能手机中最昂贵的零部件。

这一改变彻底重塑了 2026 年各类智能手机的物料清单（BOM）成本。报告指出，第二季度高端智能手机的物料成本同比暴涨近 50%，中端及低端手机也分别上涨了 52% 和 70%。受此冲击，多家手机厂商已开始削减低端机型订单，市场上廉价入门机型的选择或将因此大幅减少。

对于高端消费群体而言，高容量 NAND 闪存和内存的涨价影响尤为显著。以 1TB 容量的 iPhone 18 Pro Max 为例，其物料成本相比前代产品预计将直接增加近 300 美元。作为参考，前代 1TB iPhone 17 Pro Max 官方售价为 1599 美元，若成本压力全数传导至零售端，新一代旗舰机型的最终售价恐将创下新高。

除了内存价格高企，全新的芯片制程也是推高成本的另一大主因。据悉，iPhone 18 Pro Max 将搭载采用台积电 2 纳米工艺打造的 A20 Pro 芯片。相关供应链消息显示，台积电已向客户通报其 2 纳米制程价格较以往上涨至少 50%，每颗芯片的造价高达 280 美元。

此前，苹果首席执行官Tim Cook曾公开表示旗下产品提价难以避免，随后苹果便对部分 Mac 和 iPad 产品线做出了最高 300 美元的售价调整。尽管 iPhone 暂时未受直接波及，但在竞争对手三星调高 Galaxy Z Fold 8 系列售价、Google确认即将推出的 Pixel 11 系列涨价的大背景下，受制于 DRAM 及 2 纳米芯片的双重成本挤压，iPhone 18 系列迎来全面涨价已基本成为定局。