芯片巨头高通公司（Qualcomm）表示，来自苹果公司的收入下降速度将超出此前预期。高通首席执行官克里斯蒂亚诺·安蒙（Cristiano Amon）在发布该公司2026财年第三季度财报后接受路透社采访时透露了上述消息。

安蒙将这一变动归因于供应链瓶颈。由于这一限制，高通在下一代iPhone新品中所占的部件份额将远低于此前估计的20%目标。高通预计，来自苹果相关收入的骤降将在第四季度开始显现。

为应对整条供应链上日益上涨的成本压力并改善利润率，高通计划自9月1日起提价。安蒙对此表示，公司只是在将所承担的巨额新增成本转嫁出去。

展望2027财年，高通预计其大部分芯片销售额将来自智能手机以外的其他业务领域，特别是数据中心业务的扩张与增长，将逐步填补2026财年从苹果获得的收入缺口。

在此期间，苹果一直在积极推进自研调制解调器芯片（Modem）的进程，相关产品已率先应用于iPhone 16e、iPhone 17e以及iPhone Air等机型。外界传闻称，从iPhone 18系列开始，苹果有望进一步扩大自研芯片的使用范围。目前苹果正在研发名为“C2”的调制解调器芯片，据传该芯片在运行速度和功耗控制上均有望超越高通的同类产品。

苹果与高通之间的专利授权协议将于2027年3月到期。目前尚不确定苹果届时是否会选择延长该协议，抑或是彻底在其全线产品中转向全面采用自研调制解调器芯片。