全球半导体代工巨头台积电（TSMC）正在加速其最先进工艺的产能扩张步伐。消息指出，台积电已设定最新目标，计划在2026年底前将其2纳米（N2）制程晶圆的月产能大幅提升至约10万片。

此前有消息称，台积电的N2制程月产能已达到2万片的里程碑。这意味着在接下来的四个月内，台积电需要将产能提至现有的五倍。尽管这一跨越幅度极大，但鉴于台积电过去在产能拉升方面的优异记录，业界对其如期达标保持关注。目前，N2制程仅占台积电整体营收的3%，而3纳米（N3）和5纳米（N5）制程则分别贡献了30%和33%的营收占比。如果N2制程成功实现产能五倍增长，其占台积电总营收的比重将迅速突破10%。

与此同时，台积电3纳米制程（N3系列）的强劲市场需求仍在持续飙升。受英伟达（NVIDIA）、超威半导体（AMD）、博通（Broadcom）等多家芯片巨头的庞大订单推动，N3制程的月晶圆产量已被拉升至18万片，超出了台积电的内部预定目标。尽管台积电原本计划在2026年第四季度才达成这一产量，但持续爆发的市场需求已使现有产能接近极限，促使公司开始评估针对该节点的额外扩产计划。

在2纳米节点方面，市场表现同样强劲。台积电官方此前证实，N2节点的流片（Tape-out）数量已达到上一代旗舰N3制程同期的四倍。技术层面，N2制程首次引入全环绕栅极（GAAFET）架构，在同等功耗下性能可提升最高15%，或在相同运行速度下降低最高30%的功耗。优异的性能表现吸引了大量客户积极下单，包括AMD用于服务器的“Venice”架构EPYC处理器，以及苹果搭载于iPhone 18 Pro系列上的A20 Pro芯片等。尽管目前N2节点在总营收和出货量中的占比尚小，但半导体产业的核心技术与主力订单正稳步向这一全新节点转移。