随着Google Pixel 11 系列智能手机正式发布并开启预售，此前关于其新一代芯片 Tensor G6 制造工艺的讨论终于有了明确结论。Google硬件副总裁彭昱钧（Peng Yu-Chun）在接受《经济日报》采访时证实，Pixel 11 全系车型均搭载基于 3nm 制程工艺打造的 Tensor G6 芯片。

鉴于上一代 Tensor G5 已采用台积电 3nm（N3P）工艺，Google在此代芯片上延续了这一成熟的半导体制造技术，并未采用外界先前猜测的台积电 2nm 节点。

在此之前，由于Google在发布会上仅公布了芯片的性能提升幅度，未主动披露具体的晶圆制造节点，引发了行业内的多方猜想。即便在第三方硬件检测软件 DevCheck 中，Tensor G6 的工艺细节也曾被隐去。业内分析认为，对于出货规模相对有限的 Pixel 系列而言，出于成本与财务合理性的考量，继续留在 3nm 节点是更为理性的选择，因为 Tensor 系列芯片一贯不以追求极限峰值性能或刷新制程纪录为首要目标。

在芯片架构方面，Tensor G6 调整了 CPU 核心配置，通过减少一个 CPU 核心并进行架构升级，实现了最高 20% 的功耗降低，从而大幅提升了设备续航能力。与此同时，新芯片搭载了性能提升 50% 的 TPU（张量处理单元），以增强端侧人工智能的算力表现，并配合全新的 Titan M3 安全芯片，进一步保障用户的数据隐私与系统安全。