大量 SoC（系统级芯片）相关补丁已合入 Linux 7.4 内核。这批代码为数十款新主板提供了支持，同时引入了多款全新 SoC，其中就包括苹果 M4 以及出现在 MacBook Neo 上的 A18 Pro。Google Tensor 5 也终于被正式加入主线内核，一并进入的还有 Pixel 10 系列设备；此外还有部分尚未发布的骁龙芯片支持，构成了这批合并内容中的另一部分。

仅高通一家，在 Linux 7.4 中就带来了两款新 SoC，并启用了 22 款主板。两款新芯片的代号分别为 Hawi 和 Nord，均采用定制的 Oryon 核心。Hawi 与 Nord 的正式产品名称目前尚未公布，但能以这样的速度获得早期上游支持，本身已值得关注。在高通硬件的新增主板覆盖中，还包括七款采用高通 Dragonwing SoC 的掌上游戏设备。

其中最受瞩目的，大概要数内核终于具备了对苹果 M4 与 A18 Pro 的基础支持。不过与近期同样进入主线内核的苹果 M3 支持类似，目前的能力仅限于把内核引导起来并显示出控制台，除此之外的大部分功能尚未获得主线内核支持，实际可用程度因人而异。此次为 M4 提供的设备树覆盖多款机型：2024 年的 14 英寸 MacBook Pro（M4）、2024 年的 24 英寸 iMac（M4，双 USB-C 口版本）、2024 年的 24 英寸 iMac（M4，四 USB-C 口版本）、2025 年的 13 英寸 MacBook Air（M4）、2025 年的 15 英寸 MacBook Air（M4），以及 2024 年的 Mac Mini（M4）。

Google方面，去年 Pixel 10 智能手机所搭载的 Tensor G5（代号 Laguna）同样终于获得了主线内核支持。这批 SoC 代码合并中另一项颇令人兴奋的进展，是 Steam Frame VR 头显获得了主线支持。

RISC-V 架构这次只新增了一块主板，即搭载 T-Head TH1520 SoC 的 Milk-V Meles 单板计算机。原本 Linux 7.4 还有计划移除大量 32 位 ARM 代码，但由于今年将 Linux 7.3 还是 7.4 定为长期支持（LTS）版本尚未最终确定——报道方希望是 7.4——相关清理工作至少被推迟到 Linux 7.5。Linux 7.4 中各项 SoC 变更的更多细节，可通过 lore.kernel.org 上的一组合并请求查看。