新闻来源:solidot
日本半导体制造商Rohm电子和大阪大学研发出一款芯片，在实验中已能达到每秒1.5 Gb的无线数据传输速度(中文)，未来还可能实现30 Gbps的高速传输速度。该公司希望在三到四年内量产芯片。芯片的价格也具有竞争力，每个模组约1.30美元。研究人员使用的是terahertz波，现有的terahertz频带振荡器庞大而昂贵，但他们设法将所有设备整合到一块2cm x 1cm大小的芯片上。


 

 
日本半导体制造商Rohm电子和大阪大学研发出一款芯片，在实验中已能达到每秒1.5 Gb的无线数据传输速度(中文)，未来还可能实现30 Gbps的高速传输速度。该公司希望在三到四年内量产芯片。芯片的价格也具有竞争力，每个模组约1.30美元。研究人员使用的是terahertz波，现有的terahertz频带振荡器庞大而昂贵，但他们设法将所有设备整合到一块2cm x 1cm大小的芯片上。