据著名硬件网站Anandtech创始人兼站长Anand Lai Shimpi透露的消息，AMD称此前八核心推土机架构CPU的晶体管数量有误，实际数量是12亿，而不是之前所说的20亿。

AMD没有对新的数字做出进一步说明，也没有透露为何此前公布的数字有误。AMD PR补充，4模块8核心推土机的die面积没有变化，仍为315平方毫米。

尽管实际的晶体管数量削减了约40%，不过AMD首款32nm工艺的高端CPU晶体管密度还是远大于它的45nm产品。

晶体管密度不仅仅取决于制造工艺，包括芯片的细节比如逻辑模块、缓存部分和I/O晶体管都对die的最终设计有影响。高晶体管密度通常更受制造工厂的欢迎（每die的缺陷更少，一块晶圆能切割的成品更多，成本更低等），但是对于终端用户来说，这些都无关痛痒，性价比才是他们所关心的。