台积电指出，晶圆尺寸从300毫米转向450毫米仍然面临着很多技术壁垒，需要与设备、原料供应商合作共同解决，而如果没有他们的支持，哪家代工厂也别想建立起自己的新生产线。
台积电表示，450毫米晶圆能够带来更强大的芯片，同时优化制造成本，因而不仅仅是晶圆尺寸的增大，更是为客户产品增加价值。
台积电此前还透露说会从2012年开始14nm工艺的研发，预计2015年投入量产。台积电称，会用450毫米晶圆生产14nm工艺芯片。换句话说，14nm将是台积电450毫米晶圆的第一站。
文/驱动之家
台积电指出，晶圆尺寸从300毫米转向450毫米仍然面临着很多技术壁垒，需要与设备、原料供应商合作共同解决，而如果没有他们的支持，哪家代工厂也别想建立起自己的新生产线。
台积电表示，450毫米晶圆能够带来更强大的芯片，同时优化制造成本，因而不仅仅是晶圆尺寸的增大，更是为客户产品增加价值。
台积电此前还透露说会从2012年开始14nm工艺的研发，预计2015年投入量产。台积电称，会用450毫米晶圆生产14nm工艺芯片。换句话说，14nm将是台积电450毫米晶圆的第一站。
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