嵌入式多芯片封装（eMCP）内存将开始使用多种容量，而且将会使用30nm工艺技术的LPDDR2 DRAM和20nm工艺技术的NAND闪存。
每个封装都包含一个使用了NAND芯片的4GB嵌入式多媒体卡（eMMC）来用于数据存储，而且可以选择256MB、512MB或是768MB的DRAM芯片为移动设备提供更高的性能。
三星设备解决方案部门的内存营销副总裁Myungho Kim说道：“由于在智能手机和平板电脑中对更先进的软件和不断增长的数据存储的需求日益增多，移动设备制造商预计会在2012年推出嵌入式记忆体解决方案来提供更高的性能和容量。由于三星在2012年通过提供了一个更全面的eMCP解决方案扩展先进的内存段，三星将进一步加快其在移动设备市场总中的增长。”
30nm的LPDDR2 DRAM的数据传输速度将达到1066Mb/s，是以前移动DRAM的两倍。而且它还比40nm的LPDDR2 DRAM多完成了30%，而且少用电25%。因此，芯片制造业的生产力也增加了60%。
三星还公布了一款结合了1GB的30nm LPDDR2 DRAM和使用20nm的NAND闪存芯片的32GB的eMMC记忆体的高端eMCP产品。
文/小熊在线