目前，Mac Pro为用户提供两个6核处理器，最新更新的将提供两个8核Ivy Bridge-E处理器可供选择。届时，Mac Pro将具备更高性能，且22nm制造工艺将实现高效节能，解决上代Mac Pro的过热问题。此外，M.I.C. Gadget还报道称，英伟达CUDA架构将使苹果抛弃故障颇多的ATI显卡，在新Mac Pro中转而使用英伟达即将面世的Kepler架构GPU。
消息称苹果可能会在今年第3季度末期推出新一代Mac Pro产品，届时Ivy Bridge和Kepler也将修正发布初期的问题从而更趋完善。
