早先来自各路媒体已经相继曝光了下一代Ivy Bridge-E工程样品，以此推算留给Ivy Bridge-E的准备时间相当丰富。按照计划Ivy Bridge-E将采用22nm工艺，相比目前的32nm工艺将有效降低核心的面积，同时功耗得到下降，Sandy Bridge-E高达130W的TDP上将能够轻松胜任8核产品。
而最重要的一点，Ivy Bridge-E将继续采用LGA 2011接口，向下兼容X79芯片组，旗舰用户不用升级主板就可以享用新平台了。
六核Sandy Bridge-E被屏蔽了2个核心
不同于Ivy Bridge，Ivy Bridge-E并不集成显示核心，继续主打旗舰发烧平台，而服务器平台也将迎来新一代Xeon E5处理器，产品高达10核20线程。文/PCPOP