2012年第二季度，瑞芯微还将发布低功耗单核心Cortex-A9平台RK31xx，到了第三季度旗舰级的四核心Cortex-A9 RK32xx即将登场，两者均将换用28nm制程工艺进一步降低die size。瑞芯微工作人员称实际产品可能会在第四季度或2013年第一季度上市。虽然届时高通、NVIDIA和TI的Cortex-A15级别产品应该都已上市，但至少低端产品也能“鸟枪换炮”。至于搭配的图形核心，根据瑞芯微产品的定位推测应仍为ARM Mali-400系列。
瑞芯微RK3066处理器
2012年第二季度，瑞芯微还将发布低功耗单核心Cortex-A9平台RK31xx，到了第三季度旗舰级的四核心Cortex-A9 RK32xx即将登场，两者均将换用28nm制程工艺进一步降低die size。瑞芯微工作人员称实际产品可能会在第四季度或2013年第一季度上市。虽然届时高通、NVIDIA和TI的Cortex-A15级别产品应该都已上市，但至少低端产品也能“鸟枪换炮”。至于搭配的图形核心，根据瑞芯微产品的定位推测应仍为ARM Mali-400系列。
瑞芯微RK3066处理器