新闻来源:煎蛋
Ultrabook/超级本早在今年的CES 上Intel 就展示了许多，接着各个厂商也发布了一系列看上去跟苹果MBA 长得差不多的东西。但这还不够，为了将Ultrabook 的特点更加凸显，并努力将其打造成为新的消费数码重点，Intel 公司一直在做不懈努力。刚刚在中国结束的名为IDF 的数码会上，基本就是Intel 弄出来的一个Ultrabook 交流大会。紧接着，昨日美国媒体Cnet 发布了据说是Intel 自己的概念图。
他们希望未来的Ultrabook 会更加薄，更加持久。(@oioi：如↑图的厚薄程度，似乎比目前市面上的机器都还要薄)
为了做到更轻、已经成本减低，似乎还希望使用塑料地盘。