最近,英特尔公司正在考虑在半导体芯片中用碳纳米管取代铜线实现连接的可能性,如果可行,那么纳米管技术将来可能解决芯片制造商们面临的一些大问题.
　　英特尔公司已经用碳纳米管开发出了原型互连线,用以取代在芯片中连接晶体管的微细金属线,并测量了原型互连线的连接效果.从实质上看,这也是在测试有关碳纳米管属性的一些理论是否准确.
　　英特尔俄勒冈实验室的元器件研究总监Mike Mayberry将在即将举行的“美国真空协会国际会议”上报告这一研究结果.这项研究是由英特尔与美国加州理工学院、哥伦比亚大学、伊利诺斯大学和波特兰州立大学合作进行的.

　　芯片互连是芯片制造商面临的一个大问题.根据摩尔定律,每两年芯片元件的尺寸就要缩小一半,然而芯片“内连接”尺寸的缩小,就意味着电阻增大,这也将导致产品的性能下降.

　　碳纳米管比金属的导电性能好得多,具有所谓的弹道传导性,也就是说电子不会分散或受到阻碍,而且纳米管也比金属连线细得多,因此纳米管有可能解决芯片互连难题.IBM和其他公司都已经研发出碳纳米管晶体管.