■ TD实现HSDPA突破
   据悉,目前国产TD芯片终端已经实现了语言、数据、切换等3G主要功能,手机待机水平也达到商业化的水准.芯片和终端产品已能支持HSDPA,目前,已经开发出一款基于HSDPA数据卡产品.

    随着TD-SCDMA芯片、终端产业在2005年二季度实现群体突破,目前,20 多款终端手机及数据卡已经面市.少量终端具备了可视电话功能和128K-384K网速下的视频点播业务,在线电视、Web浏览高速FTP下载等具有3G特 征的业务也得以在TD终端上实现.

    闻库表示,TD-SCDMA的后续演进发展工作已经启动,主要方向是HSDPA、HSUPA、宽带TD-SCDMA技术,以及支持HSDPA功能基站产品和终端芯片产品开发.据悉,随着后续技术开发的进展,TD将实现产品的系列化,实现组网更加灵活.

    ■ 规模测试展示商用实力

    实际上,经过今年规模网络测试,整个TD-SCDMA产业成熟度得到了大幅度提升.据TD联盟秘书长杨骅表示,去年TD专项网络测试中,已经得出了很多TD-SCDMA商用的基本结论,比如大规模组网可以满足未来商用的程度,以及系统支持能力等等.

    2005年的实验网络毕竟不是商用网络环境,与未来大面积全程覆盖的网络有巨大差异.今年做的规模网络实验是在真实使用环境下验证TD-SCDMA网络各种性能,重在验证网络的业务功能.杨骅透露,TD-SCDMA在3+2城市的网络中已经具备了商用水平.

    ■ 产业链全面发力

    在“3G在中国”峰会上,关于TD-SCDMA的利好消息不断.这些好消息的背后,是TD产业链的全面发力.

    杨骅表示,目前TD产业链已经形成成熟体系.今年年底,4款TD芯片都将达到商用 化水平.终端产品的发展也很快,从早期的终端瓶颈,到目前已经有十几款TD终端取得入网资格.此外,TD联盟企业对TD-SCDMA标准也做了大量的贡 献.目前,这些企业在3GPP的R4/5/6/7里提交650多篇文档,积累了大量TD-SCDMA核心专利,同时,联盟牵头组织TD-SCDMA手机互 联互通标准代码开发工作,已经完成基本代码450K次的开发.

    在后续演进工作中,联盟企业对LTE的推动是多方面的.目前,多数系统设备厂商都已经投入到LTE的研究当中,预计最终在2007年9月完成LTE第一个标准正式文本,这与国际上LTE的标准进展是同步的.(钟靖)

来自:新华网