混合存储立方体(Hybrid Memory Cube)技术是Intel、美光联合开发的，曾在去年九月的旧金山IDF 2011上进行展示。它使用堆叠技术将内存芯片压缩成一个紧凑的“立方体”，辅之以新型高效内存接口，传输速度可达1Tb/s但功耗极低，号称能效可比常 见的DDR3高出七倍之多。无论是云计算还是超极本、电视机、平板机、智能手机，这种技术都有广阔的前景。
HMCC则是由美光、三星发起的技术推广组织，现已吸纳了Altera、IBM、Open-Silicon、Xilinx等众多行业巨头。他们正在合作制定HMC技术草案，以拉拢更多支持者，并计划在今年底完成最终标准。
