天气逐渐热了起来,对于轻薄的超极本而言,散热逐渐成为大家关注的话题,很多用户都在考虑购买一款散热垫帮助笔记本安然渡夏。但是和传统笔记本不同的是,很多超极本考虑到美观,底壳采用了一体化的封闭设计,没有预留任何的散热孔,即便是预留有散热孔的超极本,散热孔的面积和数量也比传统本少很多,更有部分机型的处理器散热孔采用了隐藏式设计……这些设计是否会影响笔记本散热底座发挥功效?想必这是很多用户关心的话题,也是本次测试需要验证的地方。

三款具有代表性的超极本平台
本次测试我们找到了市售的三款超极本进行测试,分别为神舟飞天U45、华硕UX21和东芝Z830,这三款笔记本配备的都是HD 3000核心显卡和128GB固态硬盘。
其中,神舟飞天U45将处理器散热孔设计在了机身边缘后侧,同时在机身底部靠近处理器和硬盘的位置预留有进风孔;华硕UX21的底壳采用了的是一体化成型的镁铝合金材质,考虑到美观底壳没有预留任何散热孔,处理器出风孔也采用了隐藏式设计,设计在了转轴对面的机身边缘;而东芝Z830在散热设计上显得比较传统,机身尾部预留有5cm宽的散热孔,底壳处理器风扇区域还带有密集的进风口,在设计思路上和传统机型十分接近。这三款机型基本上可以代表目前超极本底壳的散热设计思路。
具体配置:
神舟飞天U45:Core i5 2467M+4GB+HD 3000核芯显卡+128GB SSD+14英寸LED
华硕UX21:Core i5 2467M+4GB+HD 3000核芯显卡+128GB SSD+12英寸LED
东芝Z830:Core i5 2467M+4GB+HD 3000核芯显卡+128GB SSD+13英寸LED

神舟飞天U45超极本底壳,带有2个进风口,机身边缘带有处理器出风孔

华硕UX21的机身底部没有任何散热孔,处理器出风孔采用了隐藏式设计

东芝Z830的机身底壳,处理器出风孔设计在了机身后边缘,处理器风扇区域带有进风口
我们的测试方法
本次测试我们引入了两款笔记本散热垫,一款配备有2个10cm直径散热风扇,产品型号为冷板凳CP817,售价80元。另外一款较低端售价30元,无品牌,型号为LTC-716。之所以引入后面一款散热垫,目前是为了考查3个风扇对超极本散热起到的帮助作用,此部分结果仅供大家参考,不做具体分析。
在测试方法上,首先让超极本在静置状态下运行30分钟,记录处理器温度外,还将记录C面键盘上方、键盘和掌托区域的温度。之所以将键盘上方的温度加入测试项目,因为对超极本而言,此区域下方一般安装有处理器和散热器,也是笔记本热量聚集比较集中的地方。
为了让超极本处于满负载状态,我们利用AIDA64软件对处理器添加100%负载,30分钟后用红外测温枪测试并记录相关区域的温度。完成此部分测试后,将超极本关机静置30分钟,再接上散热垫满负荷运行30分钟,同样记录上述位置的温度。需要说明的是,本次测试,我们模拟的是超极本一种极限的负载环境,并不代表常规应用下的温度表现。
小贴士:散热垫工作时吹风还是吸风
目前大部分笔记本散热垫的风扇都采用了吸风的工作方式,即气流从上往下走。但是对于部分喜欢动手动的用户,会将散热垫的风扇反向安装,目的是为了让气流直接吹向散热底座,期望获得更好的散热效果。表面看这种分析很有道理,但实际上由于此做法干扰了笔记本正常气流工作的路径,所以实际获得的效果并没有从上往下的气流工作方式高效,因为反向安装的风扇只是能降低底壳表面的温度,并不能大幅度降低机身内部温度。

冷板凳CP817散热垫背面图,带有两个大口径风扇

无品牌LTC-716散热垫正面图,带有三个6cm直径风扇
散热垫功效表现不同
通过数据统计表可以看到,使用散热垫后,笔记本各测温点的温度还是得到了下降,虽然具体到不同的机型上降温效果不尽相同,但起码可以证明:散热垫对超极本散热还是能够带来帮助的,不管这种超极本底壳采用了上面提到三种设计中的哪一种。
从散热效果来看,东芝Z830由于在处理器风扇对应的底壳位置设计了同等大小的进风口,而且处理器出风孔设计在了机身边缘,散热效果表现最好。实际上这种表现也体现在后面使用散热垫之后的测试中,处理器降温明显,从满负荷的80℃降到了73℃,而靠近散热器的C面区域也降温了2℃。比较这款机型同一区域的使用散热垫前后的温度变化,可以看到键盘区域和掌托区域的温度变化不大,降温明显的区域主要体现在键盘上方热量比较聚集的地方。
至于神舟飞天U45,在满负荷考机时处理器温度达到了90℃,靠近处理器的键盘上方区域温度达到了45.7℃,但是使用散热垫后,温度同样得到了明显下降,此时处理器温度83℃、键盘上方中间区域的温度为39.2℃。和东芝Z830超极本不同的是,使用散热垫后神舟其他区域的温度也有明显的下降,不管是A键、H键、回车键还是掌托区域都有1~3℃不等的降温。
华硕UX21笔记本是本次测试的三款笔记本中机身厚度最薄的一款,考虑到美观其散热器出风孔采用了隐藏式设计。正是如此,在满负荷测试条件下,UX31的 处理器温度达到了87℃,使用散热垫后,处理器温度有5℃的降低,这相对东芝Z830和神舟飞天U45来说降温幅度稍小了一些,这也许和UX21是一款底部没有任何散热孔的设计有关。至于其他区域的温度表现,UX21同样有一定幅度的温降,由于UX31的机身全部采用铝合金材质,所有机身本身具有较好的导热性,使用散热垫后气流还是带走了机身表面一定的热量,要知道不使用散热垫,实际测试UX21机身底部靠近散热器区域温度可以达到40℃以上。
其实对比华硕UX21和神舟飞天U45的散热成绩,不难发现这样一个规律,之所以使用散热垫后,这两款机型各区域都有温降,和这两款机型使用的金属材质机身有着紧密关系,因为金属能导热,散热垫气流能够加速金属导热的效率。至于东芝Z830使用散热垫后键盘和掌托区域温降不明显,更多和这款机型的碳纤维机身材质有着一定关联。

工程师观点:让超极本在夏天爱上散热垫
胡进:超极本底壳的特别设计,散热垫能够发挥散热效果吗?通过 上面的测试想必大家已经找到答案了,使用散热垫后,三款超极本的散热效率都得到了一定程度的改善。我发现,处理器温度降低的幅度,和超极本底部散热孔的尺寸和位置有着紧密的联系,进风孔尺寸越大、散热器进风孔越密集,使用散热垫后的散热效果会越高,如东芝Z830。相比之下,华硕UX21基于美观考虑机身底壳没有设计散热孔,但是使用散热垫后,散热同样得到了改善,在我看来这款机型虽然采用了隐藏式散热出风孔设计,但是散热垫仍然能加速气流交换效率,降低机身内部温度,同时金属机身在散热垫气流的帮助下也能达到加快热量散发的目的。
本篇文章出自《电脑报》2012年第20期(2012年05月21日出版)测评实验室周刊