此外，AirPrime EM7700 还支持HSPA+ 和3G网络，因为不是每个地区都能被LTE覆盖。报道称该芯片预计在明年春季开始出货。
文/威锋网
[图]世界最薄2.5mm LTE芯片发布 让未来移动设备更加纤薄
发布日期:2012-06-08 11:38:39
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据国外媒体报道，加拿大移动计算领域领头羊Sierra Wireless公司近日发布了嵌入4G LTE网络无线模块的超薄芯片—— AirPrime EM7700，该芯片只有2.5mm厚，号称是世界上最薄的LTE芯片。凭借厚度优势，AirPrime EM7700将成为平板电脑和超便携笔记本的理想芯片。
据介绍，AirPrime EM7700支持Windows 8操作系统和高通的 Gobi 4G LTE调制解调器，并与高通的API和USB-IF 移动宽带接口模块(MBIM) 兼容。
此外，AirPrime EM7700 还支持HSPA+ 和3G网络，因为不是每个地区都能被LTE覆盖。报道称该芯片预计在明年春季开始出货。
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此外，AirPrime EM7700 还支持HSPA+ 和3G网络，因为不是每个地区都能被LTE覆盖。报道称该芯片预计在明年春季开始出货。
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