之前中国移动董事长奚国华已经表示“中国移动和苹果双方都很愿意合作，但是现在最大的制约因素是芯片。”而苹果一直以来在通讯芯片方面都与高通是坚定的合作伙伴，但高通在TD-SCDMA芯片的研发上并不不给力。这一方面也是因为TD-SCDMA作为中国主推的3G制式，一直以来都是华为中兴等本土公司在此耕耘，作为一个美国公司，高通在这方面的滞后也是可以理解的。

但要注意到的是，高通作为在通讯基带芯片方面的龙头老大，怎么可能缺席这么大的一个市场呢?随着高通这方面技术的完善以及良品率的提高，迅速推出TD-SCDMA芯片对于高通来说应该不是难事，更何况，它的老伙伴苹果，都已经为它留好位置了。

为什么这么说呢？因为在Apple的发布会中已经提到，此次的iPhone 5采取了数据芯片与通讯芯片分开的设计方案，这与iPhone 4所采用的数据通讯芯片二合一方案相比最大的优势就是可以通过单独更换通讯芯片的方式支援新的通讯制式，同时又避免了对整体设计的大幅度更改。这样的方案在近期发布的另一款手机中也有体现，对了，就是小米2代。小米同样也是高通的坚定伙伴，并且雷军也表示过，小米会适时推出中国移动版本的小米。我相信，苹果与小米此时等待的是同样的一款芯片，毕竟中国移动这么大的一个用户群对于任何一个厂商来说都不可小觑。

我依然记得，iPhone 4s推出的时候，有一个卖点叫做world phone，意思就是一个型号能支持包括GSM/CDMA/WCDMA/CDMA2000在内的通讯制式，这已经足够覆盖世界上所有地区了，当然TD-SCDMA被悲催的排除在外。上一代iPhone能实现这一点，也是因为高通公司在多模芯片方面的成就，在一个芯片中集成多种制式的困难不言而喻。

而当我注意到iPhone 5的技术规格时，我发现了样的状况:

GSM 机型 A1428*：UMTS/HSPA+/DC-HSDPA (850、900、1900、2100 MHz); GSM/EDGE (850、900、1800、1900 MHz); LTE** (频段 4 和 17)

CDMA 机型 A1429*：CDMA EV-DO Rev. A 和 Rev. B (800、1900、2100 MHz); UMTS/HSPA+/DC-HSDPA (850、900、1900、2100 MHz); GSM/EDGE (850、900、1800、1900 MHz); LTE** (频段 1、3、5、13 和 25)

GSM 机型 A1429*：UMTS/HSPA+/DC-HSDPA (850、900、1900、2100 MHz); GSM/EDGE (850、900、1800、1900 MHz); LTE** (频段 1、3 和 5)

这里居然出现了A1428和A1429两个型号，苹果在上代iPhone中推崇的world phone特性悄然消失了。当然，苹果发布会上是不会这么说的，大家都懂。

对于这样的状况，我认为，是高通试图将4G制式加入多模通讯芯片时遇到了困难。但苹果等不及了，只好牺牲了其一直追求的版本一致性，采取了这样的一个折中的方案。而将数据芯片和通讯基带分开的方案又能更好的与此配合，有助于供应链的管理，也有助于提高良品率，当然也就有助于降低成本。蒂姆库克正是管理供应链出身的，对于他来说，这样的选择是明智的。而如果乔布斯还在，恐怕，很艰难吧.....

更何况，这样同时也就为TD-SCDMA版本的iPhone提供了可能，只要高通的芯片方案完善，就可以在几乎不修改设计的情况下推出这一型号，或许，就是A1427吧。

有人说，iPhone将来会直接推出支持中国主推的4G制式TD-LTE的iPhone，醒醒吧，我国4G牌照还没发放呢，大规模建网更是遥遥无期，还是讨论讨论TD-SCDMA更实在。

推出的时间可以参考iPhone 4发布后CDMA版本的iPhone 4上市的时间。当时花了四个月，但那是在整个设计有较大改动的情况下发生的。对于iPhone 5,只要高通的芯片能顺利推出，我们不用等那么久。我们已经知道中国大陆已经不再前两批发售的名单上，至少也得几个月后了，到那时会不会正赶上TD-SCDMA版本的推出，在中国大陆来一个三大运营商嘉联华呢，也说不定。

说了这么多，但又不得不承认，集大成者的多模通讯芯片一定会是将来的发展方向，等到4G全面铺开，会有多少种通讯制式呢？GSM/CDMA/CDMA2000/WCDMA/TD-SCDMA/FDD-LTE/TD-LTE.....够高通忙的了。但我相信，高通一定会折腾出这样一个芯片方案的,行业老大也不是白当的。

到那时，iPhone也得以回归它的版本一致性，数据芯片与通讯芯片也会再次合二而一，留着位置放块大点儿的电池，何乐而不为呢?

刘颂

2012.9.13