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[多图+视频]超薄版PS3遭大卸八块 维修简易性有所提高
发布日期:2012-10-04 10:20:15  稿源：
超薄版PS3难逃著名拆解网站iFixit的“魔手”，率先向我们展示了超薄版的内部构造，那么新版PS3在进行超薄设计的时候是否会降低产品的生产成本？让我们带着疑问去看iFixit的拆解过程。

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first image first image first image first image first image first image first image first image first image first image first image      Cell 处理器和 RSX 图形芯片都还是单独的组件，电源方面也基本和之前一样（这就代表说主要芯片的制程应该没有很大的改动）。不过蓝光光驱变得比之前更小了，机体内部结构也得到了重新设计，这些应该是其体积能比上代产品缩小 20% 的主要原因吧。
first image first image first image    根据拆解发现他们认为 超薄版PlayStation 3（2012）的维修简易性也有所提高，同时在他们的拆解中对各个组件的具体名称也都有所介绍，感兴趣的朋友可以点击这里看一下喔。




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