据国外媒体消息，近日任天堂在网上公布了不少关于Wii U硬件的信息，并放出了多张内部零件图片，让我们得以一窥Wii U的主板、CPU、散热解决方案等内部部件。今天我们一起来了看看。报道称，任天堂的社长岩田聪（Satoru Iwata）在接受采访时表示，Wii U很久以前就开始开发了，2009年的时候开始提出的HD的想法。市场上许许多多的设备都拥有HD品质，HD几乎成为了一种标准。

开发团队在设计游戏机时重点关注游戏机的低功耗和高性能。在Wii U上，任天堂决定将所有的东西整合在一个体积小但是功能强大的区域。因此，一个多核 心CPU芯片和一个GPU被整合在一个MCM上。所有的东西都相对靠近一些，信息可在较短的距离传送，这意味着更快的速度和更短时间的延迟，更 低的功耗以及更高的性能。

在谈到散热问题时，任天堂似乎奉行“越大越好”政策，Wii U似乎只有一个热源，上面是一个较大的散热片，备有一个较大的风扇。所有的热量都将会被这个 精心设计的散热片以及风扇冷却。在外形设计方面，Wii U采用了水平横向的设计，因此它的许多部件都被设置在它的正面上。