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[多图]6.55mm至薄机身 vivo X1首发开箱图赏
发布日期:2012-11-21 09:48:14  稿源:雷锋网

2012年11月20日,期盼已经的vivo X1正式得到发布。这款产品整合了Hi-Fi级音频硬件解决方案,使用美国Cirrus Logic公司的DACCS4398+信号处理芯片CS8422的组合,这是一套国际顶级唱机和蓝光DVD设备常用的方案,首次使用在手机里。其中DACCS4398支持24bit/192kHz解码,信噪比高达120dB,失真优于-107dB,性能非常出色。而CS8422将输出信号素质进一步提升。另外它标配高性能拜亚动力MMX71iE耳机,拥有出色的BBE/SRS音效技术,为用户打造完整的音频解决方案。

2012年11月20日,期盼已经的vivo X1正式得到发布。这款产品整合了Hi-Fi级音频硬件解决方案,使用美国Cirrus Logic公司的DACCS4398+信号处理芯片CS8422的组合,这是一套国际顶级唱机和蓝光DVD设备常用的方案,首次使用在手机里。其中 DACCS4398支持24bit/192kHz解码,信噪比高达120dB,失真优于-107dB,性能非常出色。而CS8422将输出信号素质进一步 提升。另外它标配高性能拜亚动力MMX71iE耳机,拥有出色的BBE/SRS音效技术,为用户打造完整的音频解决方案。

vivo X1拥有6.55mm超薄机身,配备4.7英寸显示屏幕,搭载双核A9芯片组,主频达到1.2GHz,性能与功耗取得不错的平衡。该机拥有3.5mm标准 耳机接口,130万像素前置摄像头,800万像素背照式摄像头及2000mAh大容量电池。另外,X1搭载了Android 4.1操作系统,拥有独创的Fun-touch 3D场景式UI界面,配备vivoice 2.0语音系统,同时还拥有智能体感操控模式等创新功能,软硬件结合使得体验大为提升。

目前,爱搞机已经拿到了vivo X1真机,第一时间为大家带来该机的拆箱图赏,不妨一睹真容。


vivo X1外包装整体给人感觉简洁大方


侧面的vivo商标,同时突出了Hi-Fi与智能


包装盒的设计风格与苹果颇为相似


背面的产品说明


vivo X1开箱,机身表面带有一层包装纸,可以起到保护作用


取出X1,包装内部还有不少配件


耳机与充电器、数据线


充电器和数据线装在一个精致的小盒子里


充电器特写,质感出色


数据线做工良好


标配的拜亚动力MMX71iE耳机


标配的拜亚动力MMX71iE耳机


耳机包装非常精致


打开包装,取出耳机


附赠了备用的耳机套


随机还有一张保护膜


专用的X1保护壳,随机赠送


打开保护膜,取出X1手机,4.7寸大屏跃然眼前


6.55mm的机身厚度带来至薄体验


正面上方细节特写


正面下半部分细节特写


背面带有保护纸,上面对插卡等操作进行说明


背面特写


私下保护纸,X1金属的背面令人印象深刻


摄像头并未凸出来,与背面持平


金属背板


背面下半部分特写


6.55mm开创智能机厚度里程碑

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