业内人士指出，富士通、瑞萨、松下等3家大厂，将把各自的系统整合芯片事业切割并合并为独立新公司，未来合并的新公司将锁定在数字家电及移动装置等核心芯片设计业务，芯片制造则由台积电代工。
传富士通拟大调半导体业务 卖厂给台积电
发布日期:2012-12-29 17:06:49
稿源：搜狐IT
日本富士通集团决定大幅整编旗下半导体事业。富士通集团社长山本正已拒绝透露旗下12寸厂的出售对象是谁，但日本媒体再度点名是中国台湾的半导体代工龙头台积电。为了维持技术上的领先，富士通半导体2009年开始与台积电扩大合作，并签订合作协议，40纳米以下先进制程产品将全数由台积电代工生产。
业内人士指出，富士通、瑞萨、松下等3家大厂，将把各自的系统整合芯片事业切割并合并为独立新公司，未来合并的新公司将锁定在数字家电及移动装置等核心芯片设计业务，芯片制造则由台积电代工。
业内人士指出，富士通、瑞萨、松下等3家大厂，将把各自的系统整合芯片事业切割并合并为独立新公司，未来合并的新公司将锁定在数字家电及移动装置等核心芯片设计业务，芯片制造则由台积电代工。
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