去年7月，Ars Technica调查了由苹果和英特尔联合开发的Thunderbolt标准的状况，结果发现市场上Thunderbolt外设产品非常稀少，而且价格昂贵。当时Thunderbolt标准已经发布了18个月了，当时的报道提到当下一代Thunderbolt芯片在2013年发布后这种状况可能会得到缓解。
现 在Ars Technica的最新分析报告指出在过去6个月中，Thunderbolt标准还是有些改善的，比如苹果公司的Thunderbolt线缆价格有所降 低，第一批光纤Thunderbolt连接线开始登陆市场，各种各样新Thunderbolt基座外设开始出现等
报 道称Thunderbolt市场发展缓慢的最大原因就是英特尔的授权和认证过程，公司只使用有限的资源帮助第三方厂商。这使得英特尔选择厂商时非常谨慎。 在本届CES展会上，英特尔Thunderbolt营销和计划主管Jason Ziller表示，英特尔只与一些公司觉得最好的厂商合作，这可以使有限的资源得到最好的利用，不过这一认证和授权方式正在发生着改变。
Ziller称英特尔今年将扩展合作伙伴，这意味着越来越大的Thunderbolt外设将出现。Thunderbolt产品的价格正在逐渐下降，Windows电脑也开始配备Thunderbolt接口，相信2013年Thunderbolt标准会真正实现腾飞。