Windows Phone开发者博客的一篇文章宣布了该SDK现已可用。
该SDK允许开发人员模拟512MB和256MB的Windows Phone 7.8设备，现有的设备应该很快就能迎来更新。不过，虽然WP7.8的更新带来了3款新尺寸的瓷贴（自定义小瓷贴、宽瓷贴、临时翻转瓷贴），但是并没有可用于其上的新app APIs。
您可以点此查看Windows Phone开发者博客上有关此SDK的更多信息。
[编译自：liveside]
[图]Windows Phone 7.8 SDK已发布：更新离我们已不远
发布日期:2013-01-23 07:54:54
稿源：
我们等Windows Phone 7.5设备的WP7.8更新都等到花谢了，不过，微软已经发布了Windows Phone 7.8的SDK，它应该"很快"就能到来了。期待已久的WP7.8更新将带来WP8中三种尺寸的"瓷贴"(Tiles)和一些新功能。今天，微软发布了一个SDK更新，以为Visual Studio提供对Windows Phone 7.8的仿真图像。
该SDK允许开发人员模拟512MB和256MB的Windows Phone 7.8设备，现有的设备应该很快就能迎来更新。不过，虽然WP7.8的更新带来了3款新尺寸的瓷贴（自定义小瓷贴、宽瓷贴、临时翻转瓷贴），但是并没有可用于其上的新app APIs。
您可以点此查看Windows Phone开发者博客上有关此SDK的更多信息。
[编译自：liveside]
该SDK允许开发人员模拟512MB和256MB的Windows Phone 7.8设备，现有的设备应该很快就能迎来更新。不过，虽然WP7.8的更新带来了3款新尺寸的瓷贴（自定义小瓷贴、宽瓷贴、临时翻转瓷贴），但是并没有可用于其上的新app APIs。
您可以点此查看Windows Phone开发者博客上有关此SDK的更多信息。
[编译自：liveside]
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