东芝目前向包括苹果在内的许多智能手机和平板电脑制造商提供NAND芯片，新款64GB产品采用169球FBGA封装，面积12x16x1.2mm，有着高达2.9Gbit/s的带宽，支持JEDEC UFS的I/F标准，专供智能机和平板电脑。
芯片中集成的内存控制器可以大大减少电路板空间的占用，也就是说客户只需要购买单芯片而无需考虑在自己的电路上安排控制芯片。目前出的芯片小样主要用于帮助原始设备制造商和操作系统供应商测试UFS协议，而不是芯片本身。
东芝表示市场需要更大容量的NAND芯片和更高的带宽，他们会根据企业需求控制UFS标准NAND山村的出货量，只要被市场接受，大规模生产就可以马上开始。