返回上一页  首页 | cnbeta报时: 01:44:20
[图]韩国研发出可弯曲半导体 或在几年内实现商用
发布日期:2013-05-08 10:28:10  稿源：环球网科技
据韩联社5月7日消息，韩国科学技术院(KAIST)7日表示，韩国科学技术院新材料学科教授李健载率领的研究小组近期研发出了可弯曲面板的核心部件——可弯曲的高韧性半导体(LSI)。这种半导体可以应用在手机应用处理器(AP)、大容量存储器和无线通信器件中。在制作时可以使用已有的硅板，不需要新材料，预计在几年之内可以实现这种半导体的商业化生产。

图注：韩国科学技术院研发出了可弯曲的高韧性半导体

李健载说，本次研发的半导体具有优良的柔韧性，可以应用于人工视网膜技术。美国化学会主办的杂志《ACS纳米》网络版于4月25日专门刊文介绍了此项研究成果。

我们在FebBox(https://www.febbox.com/cnbeta) 开通了新的频道，更好阅读体验，更及时更新提醒，欢迎前来阅览和打赏。
查看网友评论   返回完整版观看
最新资讯
今日最热

返回上一页  首页 | cnbeta报时: 01:44:20

文字版  标准版  电脑端

© 2003-2025