返回上一页
首页
| cnbeta报时: 05:20:42
[图+视频]强人用激光切割机制出双面印刷电路板
发布日期:2013-05-12 07:50:11
稿源:
感谢
玩物尚志
的投递
Rich Olson分享了他使用激光切割机制出双面印刷电路板的技术。不足的是这仍然有赖于化学品对铜箔板的蚀刻。但他的方法的确能够准确地一次性蚀刻电路板的两边,这用墨粉转移法是很难做到的。
Rich使用一个废弃的丙烯酸确保对齐。他把它放到激光切割机床上切割出板子的轮廓(这是图片中的空白部分),然后拿走切下来的碎片,他就吧切出来的板子作为一个模板切割铜箔。准备好板子以后,两面都上色,再通过激光切割机在他希望去掉铜的地方燃烧掉表面覆盖物,不要错过他的视频哦。
查看网友评论
返回完整版观看
最新资讯
加载中...
WireGuard for Windows 1.0 正式版发布
小行星撞击或为地球生命“点火” 新研究拓展生命起源假说
陈冠希撞脸赵本山 网友感慨颜值断崖式下滑
法院已阻止美国政府强制苹果下架ICE举报应用App Store
DESI完成最大宇宙三维地图观测
Q1存储价格暴涨:DDR与SSD翻番 PC厂商陷入抢货大战
蓝色起源准备重复使用新格伦助推器 以挑战SpaceX
AI 点燃新一轮“应用淘金热” App Store 重回高增长轨道
SE开发漫画排版AI工具 每年可节省3000小时
日本大叔诱拐女童强迫看漫画 看完之后还要考试
德国将与行业代表商讨航空燃油供应问题
今日最热
加载中...
韩国Naver宣布全面弃用阿里Qwen编码器
Claude Opus 4.7,为什么被全网吐槽?
日本新干线高铁升级:支持5G车窗、降噪车厢
几块钱一支的甲硝唑 真不是皮肤神药
南京车主能卖电赚钱 虚拟电厂规模堪比大型电厂
手机市场洗牌:华为苹果笑看涨价,小米跌出前五
OpenAI与Anthropic,是兄弟就来砍我
国产自主CPU龙芯再获GNU C优化:缺失率暴降72% 性能显著提升
苹果iPhone 18/18e生产线已经开动
国产存储双雄进入先款排产模式 拿钱排队都不一定给货
NVIDIA黄仁勋:7nm工艺已经足够好 HBM也不一定需要EUV
返回上一页
首页
| cnbeta报时: 05:20:42
文字版
标准版
电脑端
© 2003-2026