国外网站iFixit现在又带来了苹果刚刚发布的2013年末款15英寸Retina MacBook Pro的拆卸，与前一代产品相比，内部构造并没有太大的改变，拆卸难度同样很高，而且新款设备的耳机插孔，作为较容易损耗的部位，竟然焊接到主板上了，下 面会详细介绍的。需要注意的是，这是苹果首次在15英寸Macbook Pro产品中使用单独一个集成显卡。

第一步：

拆卸产品的配置参数：

2.0 GHz 四核 Intel Core i7 处理器

8 GB  1600 MHz DDR3L 板载内存

256 GB PCIe SSD

Intel Iris Pro 显卡

720p FaceTime HD 摄像头

802.11ac Wi‑Fi 无线网络

Bluetooth 4.0

简单的说，就是把后盖的螺丝拧下来，打开后盖就可以看到内部构造了，和之前的产品一样

第二步：

和今年6月份发布的MacBook Air更新一样，此次2013款RMBP也采用了基于PCIe的SSD固态硬盘，是来自三星的产品

红色：Samsung K4P4G324EB-FGC2 512 MB Mobile DRAM

橙色：Samsung S4LNO53X01-8030 SSD Controller

黄色：Samsung K9HFGY8S5C 32 GB NAND Flash Modules

第三步：

再来看一下另一个获得升级的部分：新的AirPort网卡支持802.11ac Wi-Fi高速无线网络。

红色：Broadcom BCM4360 支持最高可达 1.3Gbps的5 GHz 频段

橙色：Broadcom BCM20702 单片Bluetooth 4.0处理器

黄色：两个Skyworks SE5516双频802.11a/b/n/ac

第四步：

这里有一些与之前不一样的地方。2013款15应寸RMBP现在使用的是只有一个导热片的散热组件，可能这也要归功使用的是集成显卡吧。随着集成显卡能力的提升，苹果现在应该是认为Haswell处理器独显已经可以“独当一面”了，而且单独一个集成显卡会更为节能，增加电池续航时间。

第五步：

主板还是很有看头的，新的处理器和控制芯片都在这里：

红色：2.0 GHz 四核 Intel Core i7 处理器 (Turbo Boost 达 3.2 GHz) 6 MB L3 共享高速缓存

橙色：Intel Iris Pro 图形显卡

黄色：内存 Elpida J4208EFBG 512 MB DDR3 SDRAM (16 片 共 8 GB)

绿色：Intel DSL5520 Thunderbolt 2 控制器

蓝色：Intel Platform Controller Hub

粉色：Cirrus 4208-CRZ 音频解码器

第六步：

主板背面：

红色：SK Hynix H5TC4G63AFR 512 MB DDR3 SDRAM

橙色：Broadcom BCM15700A2

黄色：Cypress Semiconductor CY8C24794-24LTXI Programmable 系统芯片

绿色：Texas Instruments TPS51980

蓝色：耳机插孔现在集成到主板上了，这东西比较容易损耗！

第七步：

电池仍然仍然很难取出来，使用了一个卡片工具，耗费了半个小时才剥下来，但是已经有一些外表破损了，看来苹果可没少涂粘合剂，几乎是不可能完美移除的。不得不说，为了让提及更薄，苹果把电池形状设计已经发挥到极致了才能挤到这么小的空间内。

第八步：

2013年末款 MacBook Pro配备Retina 显示屏的拆卸难度：十个难度等级中最难的！

首先采用了特殊的螺丝防止用户拆开后盖，其次内存是焊在主板上的无法更滑，而PCIe闪存SSD虽然可以更换，但却不是标准的2.5英寸版本，需要特别定制款，估计以后会有厂家推出相应的吧。

再有就是电池粘合的太牢了，无法轻松、完美移除。还有屏幕是完全集成在一起的折旧意味着有一点儿坏的话就得换整个屏幕，想修补是没门的。

[来源：iFixit]