昨天又报道显示，中兴在本届CES电子展上带来了自己的模块化智能手机Eco-Mobius，现在国外媒体为我们分享了更多该机型的真机照片。从照片中可以开出，Eco- Mobius的背壳包括了金属和木制两种材质，机身内部包括处理器（CPU）、图形处理器（GPU）、摄像头、内存（RAM）、存储（ROM）等在内的所 有主要部件都采用了可自由拼装的模块化设计，它们统一被配置在一块拥有数个凹槽的基板当中，而且屏幕部分似乎也可以进行更换定制。
据了解，模块化手机这一概念是由名为Phonebloks的概念手机率先提出，目前摩托罗拉也已经披露了自己的模块手机项目Project Ara。此外，之前还有消息暗示另一个国内品牌小米也正在计划涉足模块化手机。业内观点称，模块化手机将是未来几年中智能手机设计的新方向，今后用户不必再每过一段时间就为自己更换一部新手机，只需要替换掉手机中落后的模块即可实现升级，方便又节约。
目前，中兴官方并未透露Eco-Mobius的具体可选择配置和上市计划，但有分析人士认为模块化手机将在未来两年内与消费者见面。
