两份来自台湾的报道表明，苹果已经不会继续将其新一代 A8 芯片的制定生产计划交由三星代工，取而代之的是来自台湾的四家半导体公司。 　

来自台湾《电子时报》的报道称，台积电日前证实，该公司负责的 20 纳米晶片最近延误生产的原因是由于材料中 CMP（化学机械研磨）过程中存在规范问题，不过该制程的良品率目前已经获得显著提升，他们现在已经克服所有的生产问题并不断提高增产率，预计将会按期出货。事实上，这并不是苹果第一次由于芯片厂商的后进而导致全新 iPhone 机型的供应紧缺。

同样来自《电子时报》的另一则报道称，苹果已经将其小部分的 A8 芯片交由另一家半导体公司代工生产。业内人士透露，台湾日月光半导体公司（ASE）可能会获得超过 20％ 的 A8 芯片封装订单。而此前曾有报道称，上海的安靠科技（Amkor Technology）以及新加坡星科金朋（STATS ChipPAC）将会获得总封装订单的 40％。

该业内人士表示，据最近的市场传言预测苹果将可能会改变政策，把更多的订单转至日月光，将台湾这两家厂商打造成其 A8 芯片的供应链，而安靠科技尾随，星科金朋末之。从最新的消息来源看，台积电、日月光、Amkor 科技以及 STATS ChipPAC 四个芯片厂商将会负责苹果A8芯片的生产，而三星并没有在这些报告被提及将会与 A8 芯片有挂钩。

然而，最近另有报道称三星依然会在苹果下一代处理器的量产过程中扮演重要角色，并且其已经签下生产 A8 的相关合同，将会在德克萨斯州的奥斯丁市进行量产前最后的测试。不过，据三星官方内部人士透露，目前三星正在纠结 A8 处理器所带来的量产不佳问题，并且也考虑到是否能够满足苹果的要求。如果该消息属实，那么三星大部分的量产转交至台积电生产将不无可能。