DigiTimes援引业内人士透露的消息称，苹果正计划为2015款iPhone机型，自行设计一款基带芯片。此外，预计该芯片将交由三星和格罗方德(Globalfoundries)代工。作为手机内相当重要的一部分，基带芯片(或称基带处理器)，其负责掌柜的是手机上的所有无线通信(radio)。而目前，高通仍然是苹果的iPhone、iPad产品线的基带芯片供应商。
上图：采用了高通基带芯片的iPhone 5s电路板。
此外，DigiTimes还提到了另一个传闻，称苹果正考虑将基带处理器整合到某款A系列SoC中。不过该消息人士否认了这点，称苹果会坚持当前的分体式设计。
[编译自：AppleInsider , 来源：DigiTimes]