据外媒报道，芯片制造商博通(Broadcom Crop)表示，该公司正在退出手机基带芯片业务，并且预计当前季度的利润会远低于预期。尽管本周一，该公司的股价上涨了13个百分点。但是Broadcom也承认，其手机基带业务的市场份额正在不断减少，公司也承受着利润不断被压榨的困境。

FBR Capital市场分析师Christopher Rolland表示：Broadcom公司的业务已明显“无利可图”。

周一的时候，Broadcom表示，该公司将考虑尽快出售或关停这一业务，以节省每年高达7亿美元的支出。

尽管被苹果iPhone等顶级智能机和平板电脑都采用了Broadcom的“Wi-Fi + 蓝牙”集成芯片，但是该公司在低成本手机芯片市场(份额方面)败给了联发科(MTK)、而4G长期演进(LTE)芯片市场又一直被高通所统治。

激烈的竞争已经迫使多家大牌公司选择退出手机基带芯片市场，比如德州仪器(Texas Instruments Inc)、意法半导体(ST Microelectronics NV)、以及爱立信(Ericsson)。

Broadcom公司表示，退出手机基带业务，有望节省每年6亿美元的研发和管理成本(这里没算上大约1亿美元的股票薪酬)。与之相对的是，该公司公布的总运营成本和支出为18.8亿美元。

此前，该公司曾在4月份预测，其产品毛利率将上升75到175个基点(截止6月30日/2季度末)——1季度的数据为52.2%。

但是一些分析师也表示，想要为基带业务找个接盘侠，绝对不会是件容易的事情。

[编译自：Reuters]