返回上一页  首页 | cnbeta报时: 10:32:00
三星手机和半导体专利申请数全球第一 LG第二
发布日期:2014-06-23 11:34:02  稿源:环球网科技

据韩联社6月23日消息,全球三大资讯提供商之一的汤姆森路透公司23日公布的《2014年创新现状》报告显示,三星电子集团2013年申请手机相关专利2179项、半导体材料及工艺相关专利1362项、SM卡相关专利245项,在该领域的专利申请数居全球第一。

资料图

在手机方面,LG电子专利申请数为1678项,位居全球第二,其后依次为美国高通(1383项)、日本索尼(1071项)和日本松下(976项)。

在半导体材料和工艺方面,LG电子的专利申请数为1223项,同样位居三星后,排行第二,其后依次为台湾积体电路制造股份有限公司、日本东芝和美国IBM。

在SM卡方面,日本东芝、日本凸版印刷公司、索尼、松下等日企居三星之后,排行第二到第五位。

我们在FebBox(https://www.febbox.com/cnbeta) 开通了新的频道,更好阅读体验,更及时更新提醒,欢迎前来阅览和打赏。
查看网友评论   返回完整版观看

返回上一页  首页 | cnbeta报时: 10:32:00

文字版  标准版  电脑端

© 2003-2025