配合Core 2 Duo E6050处理器 Intel 3系列芯片组正式登场
尽管芯片组产品并非Intel的主要获利来源,但却拥有极为关键的策略布局地位;除因应配合新款处理器产品规格上的进程改变外,更重要的是,同时确保处理器产品出货畅顺,不受芯片组缺货所影响.
而要达至以上目的,Intel自家芯片组在技术及规格上,必须处于领先优势,确保第三方厂商无法取得主导权,以免当第三方芯片组缺货,对处理器出货构成严重影响;因此,Intel芯片组规格亦成为全球PC产业的技术方向性指标,例如PCI-Express介面、DDR2内存模组等,均是由Intel芯片组率先开始导入.
而近期登场的3系列桌面芯片组,除象征芯片组产品跨入全新时代,也引领效能规格更上一层.根据Intel最新桌面芯片组产品面市计画,为配合1333MHz前端总线 (Front Side Bus;FSB) 的Core 2 Duo E6050处理器将于7月开始出货,Intel已定于2007年6月推出全新芯片组产品配合,芯片组代号为「Bearlake」,家族命名为「3」系列,并采用全新的产品命名方法.
新芯片组命名方法改为1个英文字配搭2个数字,开首英文字代表其针对的市场,X针对高阶玩家市场、P代表主流级市场、G代表内建IGP显示芯片,Q则代表商用市场,数字开首为产品家族,而余下的数字则代表其功能.
据台湾主机板业者表示,Intel全新命名法则一改先前过于繁杂、易让市场混淆不清的芯片组命名策略,显着提升产品辨识度,让合作伙伴与用家不再对Intel各线产品模糊不清,进一步拉抬市场接受度.
预定2007年第二季登场的Bearlake芯片组家族,包括主流级芯片组P35及主流级IGP芯片组G33,两者在功能上主要是基于现有965芯片组规划,并加入1333MHz FSB及DDR3 1066内存支持,而南桥芯片将会升级至ICH9.
尽管P35、G33芯片组只是单纯提升至支持1333MHz FSB规格,并追加尚未普及的DDR3内存模组支持,但主机板业者均乐观看待此两款产品未来销情.
据了解,Intel将于7月22日正发布新一代1333MHz FSB Core 2 Duo 6050家族,包括E6550、E6750及E6850,核心时脉分别为2.33GHz、2.66GHz及3GHz,每千颗单价分别为$163、$183及$266美元,相比1066MHz FSB版本定价便宜4成,变相减价.
由于上代G965主机板产品未能原生支持1333MHz FSB,因此预估新一代Core 2 Duo 6050家族将可望明显拉高Intel 3系列芯片组产品买气.
第三季再推出X38、G35及G31芯片组
而在相距一年半后,Intel亦推出取代975X、规格大幅精进的高阶桌面芯片组产品,代号为Bearlake-X,命名为「X38」芯片组,除提升至支持1333MHz FSB外频,同时也内建DDR2及DDR3内存控制器,最高可支持至DDR2-800及DDR3-1333模组.
X38将是Intel首个支持PCI-Express 2.0规格的芯片组,其每组Lanes的单向内部连接速度将由2.5GT/s提升至5GT/s,令频宽提升1倍,以满足未来渐趋复杂的3D绘图应用,且X38承继975X的双绘图接口设计,更由上代只支持8 Lanes提升至完整的16 Lanes设计.
其中备受市场关注的是,尽管ATI 已被AMD所并购,但早前市场传出AMD有意推出「Multi GPU Open Platform」政策,意味着X38将会继续支持CrossFire技术,成为最强的Intel CrossFire平台.
除X38成为众所瞩目焦点外,同样于第三季推出的「G35」亦是话题所在.代号为Bearlake G+的芯片组,正式命名为「G35」,将会是Intel首个硬体支持DirectX 10规格的IGP产品, 明显地针对趋成熟的数位家庭应用,经强化的GMA X3500绘图核心,将全面支持未来Blu-Ray及HD-DVD的H.264、VC-1高清影像内容,提供流畅的高质素影像播放能力. 不过,原先外界期待甚高的G35,却突然遭Intel大幅修改规格,最终取消内建HDMI输出接口,招致不少主机板业者批评声浪.
据台主机板业者指出,Intel 3月初闪电宣布,下一代效能级IGP芯片组G35,将不会内建HDMI接口,不过会支持Advanced Media Capabilities功能,可透过附加子卡的形式达成HDMI支持,内存模组方面将会删去DDR3支持,而南桥亦仅配搭现时的ICH8家族,而非新一代的ICH9家族.
然据了解,Intel更改G35规格策略,除因技术及成本上考量外,另一关键是可兼容上代G965的PCB走线,让主机板业者可以不用重新设计产品,顺利过渡至G35芯片组,令生产成本进一步降低,产品售价更平易近人.
值的一提的是,Intel亦将于第三季推出一款主攻低端市场的「3」系列IGP产品,型号命名为「G31」,支持DDR2内存模组及最新1066MHz FSB处理器,但不支持四核心处理器,南桥则只支持ICH7家族,将脚位相容现有Intel 945G主机板PCB走线,同样可令主机板业者可以不用重新设计产品,顺利过渡至新平台.
3系列芯片组年底前占5成 明年Q2推出Eaglelake家族
根据Intel芯片组最新规划,虽然3系列芯片组于第二季末才登场,但Intel仍对其出货前景抱持乐观态度,预期将占第二季Intel自家芯片组整体出货量约15％,而在第三季陆续推出高阶型号X38、效能级IGP型号G35及低端IGP型号G31后,3系列芯片组第三季出货比重将大幅提升至38％,而965芯片组份额则调整降低至10％,
此外,Intel亦预期3系列芯片组将于2007年底前,占自家芯片组出货量约5成,2008年第一季则微幅上升至接近6成,第二季起则预定由全新Eaglelake芯片组接棒演出.
值得注意的是,虽然965芯片组将会被3系列渐渐取代,但Intel却无意让更旧的945芯片组退出市场,相反地,945芯片组将取代旧有865芯片组地位,成为低端芯片组长青树.
依据Intel最新芯片组布局,仅会保留945GC于低端芯片组市场,预估2007年第二季占整体芯片组出货比重约48％,后续4季945芯片组份额将保持平稳,直至2008年第一季,出货比重仍有38％左右.
虽然Intel新一代3系列桌面芯片组才刚发布,但Inte已向主机板宣布更新一代桌面平台规格,代号为「Eaglelake」的芯片组,将是首个内建HDMI及DisplayPort显示输出方案的Intel IGP产品,且PCI-E 2.0技术将会普及至主流级平台.
据了解,2008年第二季推出的主流级Eaglelake芯片组包括「Eaglelake-P」及「Eaglelake-G」,处理器支持能力上则未有改动,同样支持1333MHz FSB处理器,可配搭45奈米制程的Wolfdate双核心及Yorkfield四核心,但内存支持则由上代P35、G33最高只支持DDR3-1066提升至DDR3-1333.
由于Intel预计DDR3内存须至2009年才会开始逐步取代DDR2内存模组,因此Eaglelake仍会内建DDR2内存控制器,最高支持DDR2-800;南桥方面将会配搭全新的ICH10家族,不过此颗南桥芯片详细规格资料尚未被公开.
另一方面,Bearlake芯片组家族已加入PCI-Express 2.0规格,速度由2.5GT/Link提升至5GT/Link,但仅有最高阶的X38芯片组才有支持,PCI-E 2.0仍只有少部份玩家才能拥有,不过,下一代Eaglelake-P及Raglelake-G入门级芯片组会追加PCI-E 2.0支持,有助加速PCI-E 2.0技术普及.
而在IGP绘图引擎方面,新一代Eaglelake绘图核心的3D引擎是否有重大突破,现时仍是未知之数,不过提前获悉的是,原定内建于G35芯片组的Display Port、HDMI、DVI及HDCP功能,终将在Eaglelake-G芯片组中实现.
此外,全新的Clear Video引擎,其HD-DVD及Blu-Ray支持能力亦进一步强化,绘图核心能独立完成硬件解码,包括Bitstream Processing/Entropy Decode、Frequency Transform、Pixel Prediction及Deblocking,CPU的规格将不具影像解码效果.
新闻来源:电脑领域