金立在追求手机厚度的道路上“越走越远”了。早先发布的ELIFE S5.5就凭借5.55mm的“变态”厚度拿到全球最薄智能手机的记录，现在看着，这一记录也要被他们自己打破了。从工信部提供的资料来看，该机三围尺寸为139.8×67.4×5.0(mm)，重94.6g，最牛的地方就是5mm的机身厚度，支持TD-LTE网络。
配置方面比较一般，采用1280x720分辨率，搭载1.2GHz四核处理器，1GB内存，16GB机身存储，提供800万像素后置+500万像素前置摄像头，内置2050mAh电池，运行Android 4.3系统。只是，这么薄，真的有意义吗？
