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疑似 iPhone 6主板曝光,这次集成多个芯片
发布日期:2014-08-14 22:50:34  稿源:MacX

距离苹果 iPhone 6发布还有不到4周的时间,各种零件泄露的势头越演越烈。几周前,有照片显示两个光秃秃的主板。这两个主板相差不多,很多人推测分别来自4.7寸和5.5寸 iPhone 6。

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今天,台湾网站 Apple.club.tw 网站发布了集成芯片的主板,我们可以看到主板上已经有 nano-SIM 卡托,很多柔性线缆的连接器,闪存芯片(似乎是东芝的芯片)。当然,大部分芯片依然隐藏在电磁遮蔽中。主板下方银色区域是 WiFi 模块,虽然目前还看不到任何信息。

另外还有一张疑似为 iPhone 6屏幕排线的照片。我们可以看到排线上有清晰的苹果 logo。

http://static.cnbetacdn.com/newsimg/2014/0814/25_1jXcONuOO.jpg

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